“周部长，我们成功了！”

“什么成功了？”周正峰眉头轻皱了一下，随即猛然冲向了叶建国。

“叶老，是不是碳基芯片成功了，性能怎么样？”

急促的语气，迫切的表情，哪里还有一部部长的形象。

“这是报告，你看看！”

报告长达七八页，周正峰也懒得看，直接翻到最后面。

【28nm工艺，24亿晶体管，性能堪比a9芯片，比骁龙821和骁龙730略微强一些。】

看到这最后的一行结论，周正峰整个人都在颤抖，手掌因为用力，青筋清晰可见。

等周正峰冷静下来，叶建国又递过一份材料：“这份是我们对碳基材料的评估，以及能使用到的地方，你再看看！”

第二份材料足足有数十页之多，周正峰同样只看了结果部分，与叶建国在实验室说的差不多。

周正峰沉默不语，叶建国和钱富民两人也不催促，这个时候，每一个决定都关于未来的发展。

也不知道过了多久，周正峰抬头看了叶建国一眼：“叶老，您的建议是？”

“三步走，首先是将专利国际化，其次组织科研人员，将这个实验工业化，最后召开半导体行业会议，调整产业布局，后两步并排走。”

“那专利的事情？”

“市场化！”

叶建国瞥了周正峰一眼，周正峰脸色有些尴尬。

对于这项研究的专利，这几天他想了很多，总是觉得放在个人手上不太靠谱，若是其他专利倒也罢了，可这个专利真的太过于重要。